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Détails sur le produit:
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| Surligner: | Carte PCB à haute fréquence de 2 couches,Carte PCB à haute fréquence de stratifiés,Carte PCB de 30 Mil High Frequency |
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Les stratifiés à haute fréquence du RO4730G3 de Rogers sont un choix fiable pour des substrats de carte électronique d'antenne-catégorie, offrant une alternative rentable aux substrats basés sur PTFE traditionnels d'antenne tout en permettant à des concepteurs de régler avec précision le coût et la représentation. Avec une constante diélectrique de 3 et une tangente de perte de 0,0028 à 10 gigahertz, elle revendique également un bas coefficient thermique de constante diélectrique (TCDk) de seulement 34 ppm/°C à travers une température ambiante de -50°C à 150°C. En plus, ces PCBs à haute fréquence ont démontré la basse représentation de PIM, avec une valeur du dBc -165. Les valeurs de CTE sur le X et des axes des ordonnées sont semblables à celle du cuivre, et l'axe des z CTE est impressionnant bas à 42h3 °C. Ce match superbe de CTE réduit de manière significative des efforts dans les antennes de carte PCB.
| Propriété | RO4730G3 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, εProcess | 3.0±0.5 | Z | 10 gigahertz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Constante diélectrique, εDesign | 2,98 | Z | 1,7 gigahertz à 5 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation, tanδ | 0,0028 | Z | 10 gigahertz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 2,5 gigahertz | |||||
| Coefficient thermique de ε | +34 | Z | ppm/℃ | -50 ℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Stabilité dimensionnelle | <0> | X, Y | mm/m | après ℃ de l'etech +E2/150 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Résistivité volumique (0,030") | 9 x 107 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Résistivité extérieure (0,030") | 7,2 x 105 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| PIM | -165 | dBc | 50 ohms 0,060" | dBm 43 1900 mégahertz | |
| Force électrique (0,030") | 730 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| DM de résistance à la flexion | 181 (26,3) | MPA (kpsi) | Droite | ASTM D790 | |
| CMD | 139 (20,2) | ||||
| Absorption de Moisure | 0,093 | - | % | 48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Conduction thermique | 0,45 | Z | W/mK | 50℃ | ASTM D5470 |
| Coefficient de dilatation thermique | 15,9 14,4 35,2 |
X Y Z |
ppm/℃ | -50 ℃to 288℃ | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Tg | >280 | ℃ | IPC-TM-650 2.4.24 | ||
| Le TD | 411 | ℃ | ASTM D3850 | ||
| Densité | 1,58 | gm/cm3 | ASTM D792 | ||
| Peau de cuivre Stength | 4,1 | pli | 1oz, LoPro EDC | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflammabilité | V-0 | UL 94 | |||
| Processus sans plomb compatible | Oui |
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848
