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Circuit imprimé rigide à 2 couches sur mesure : 0,8 mm RF-35TC

LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
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Kevin, A reçu et a examiné les panneaux - mercis beaucoup. Ce sont parfaits, exactement de ce que nous avons eu besoin. rgds Riches

—— Rich Rickett

Ruth, J'ai obtenu la carte PCB aujourd'hui, et ils sont simplement parfaits. Veuillez rester une peu de patience, mon prochain ordre viendra bientôt. Sincères amitiés de Hambourg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Salut Natalie. Il était parfait, j'attachent quelques images pour votre référence. Et je t'envoie des 2 prochains projets pour économiser. Merci beaucoup encore

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Merci, ils ont été parfaitement faits, et fonctionnent bien. Comme promis, voici les liens pour mon dernier projet, utilisant le PCBs que vous avez fabriqué pour moi : Cordialement, Daniel

—— Daniel Ford

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Circuit imprimé rigide à 2 couches sur mesure : 0,8 mm RF-35TC

Description de produit détaillée
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Notre PCB rigide à 2 couches sur mesure a été fourni pour répondre aux exigences uniques de nos clients.Les circuits imprimés haute fréquence Taconic RF-35TC sont des stratifiés en fibre de verre chargés de céramique à base de PTFE qui offrent un faible facteur de dissipation et une conductivité thermique élevée.

 

Le facteur de dissipation extrêmement faible de 0,0011 et la conductivité thermique élevée de 0,87 W/mK sont particulièrement adaptés aux applications d'amplification de puissance.La chaleur est diffusée à partir des lignes de transmission et des composants montés en surface tels que les transistors ou les condensateurs.

 

Les PCB RF-35TC ont un très faible coefficient de dilatation thermique (CTE) sur les axes X, Y et Z (respectivement 11, 13 et 34 ppm/°C).Les faibles valeurs CTE sur les axes X et Y sont cruciales pour maintenir les distances critiques entre les éléments traces dans un filtre imprimé ;Un faible CTE sur l'axe Z et un Dk stable sont essentiels pour les coupleurs superposés à bande étroite et à large bande.

 

VALEURS TYPIQUES RF-35TC
Propriété Méthode d'essai Unité Valeur Unité Valeur
NSP à 10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 (modifié)   3.5   3.5
Jck(-30 à 120℃) IPC-650 2.5.5.5.1 (modifié) ppm 24 ppm 24
Df @10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 (modifié)   0,0011   0,0011
Rupture diélectrique IPC-650 2.5.6 (dans le plan, deux broches dans l'huile) kV 56,7 kV 56,7
Résistance diélectrique ASTM D 149 (à travers le plan) V/mil 570 V/mm 22 441
Résistance aux arcs IPC-650 2.5.1 Secondes 304 Secondes 304
Absorption d'humidité IPC-650 2.6.2.1 % 0,05 % 0,05
Résistance à la flexion(MD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 psi 12 900 N/mm2 88,94
Résistance à la flexion(CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 psi 11 700 N/mm2 80,67
Résistance à la traction (MD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 psi 9 020 N/mm2 62.19
Résistance à la traction(CD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 psi 7 740 N/mm2 53,37
Allongement à la rupture (MD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 % 1,89 N/mm 1,89
Allongement à la rupture (CD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 % 1.7 % 1.7
Module de Young (MD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 psi 667 000 N/mm2 4 599
Module de Young (CD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 psi 637 000 N/mm2 4 392
Coefficient de Poisson(MD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19   0,18   0,18
Coefficient de Poisson(CD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19   0,23   0,18
Module de compression ASTM D 695(23) psi 560 000 N/mm2 3 861
Résistance à la flexion(MD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 psi 1,46 × 106 N/mm2 10 309
Résistance à la flexion(CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 psi 1,50 x 106 N/mm2 10 076
Force de pelage (½ oz.CVH) IPC-650 2.4.8 (contrainte thermique.) Ibs./pouce 7 g/cm3 1.25
Conductivité thermique (sans revêtement, 125) ASTM F433 (flux de chaleur gardé) W/(mK) 0,6 W/(mK) 0,6
Conductivité thermique(C1/C1,125) ASTM F433 (flux de chaleur gardé) W/(mK) 0,92 W/(mK) 0,92
Conductivité thermique(CH/CH,125) ASTM F433 (flux de chaleur gardé) W/(mK) 0,87 W/(mK) 0,87
Stabilité dimensionnelle (MD) IPC-650-2.4.39 Sec.5.4 (Après gravure) millièmes/pouce. 0,23 mm/M 0,23
Stabilité dimensionnelle (CD) IPC-650-2.4.39 Sec.5.4 (Après gravure) millièmes/pouce. 0,64 mm/M 0,64
Stabilité dimensionnelle (MD) IPC-650-2.4.39 Sec.5.5 (contrainte thermique.) millièmes/pouce. -0,04 mm/M -0,04
Stabilité dimensionnelle (CD) IPC-650-2.4.39 Sec.5.5 (contrainte thermique.) millièmes/pouce. 0,46 mm/M 0,46
Résistivité de surface IPC-650 2.5.17.1 (après température élevée.) Mohms 8,33 × 107 Mohms 8,33 × 107
Résistivité de surface IPC-650 2.5.17.1 (après humidité) Mohms 6,42 × 107 Mohms 6,42 × 107
Résistivité volumique IPC-650 2.5.17.1 (après température élevée.) Mohms/cm 5.19 x 108 Mohms/cm 5.19 x 108
Résistivité volumique IPC-650 2.5.17.1 (après humidité) Mohms/cm 2,91 × 108 Mohms/cm 2,91 × 108
CTE (axe X)(25-260) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/ 11 ppm/ 11
CTE(axe Y)(25-260) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/ 13 ppm/ 13
CTE (axe Z)(25-260) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/ 34 ppm/ 34
Densité ASTM D 792 g/cm3 2.35 g/cm3 2.35
Dureté ASTM D 2240 (Rive D)   79.1   79.1
Souche à la rupture (MD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 % 0,014 % 0,014
Souche à la rupture (CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 % 0,013 % 0,013
Chaleur spécifique ASTME 1269-05,E 967-08,E968-02 j/(g) 0,94 j/(g) 0,94
Jd(2 % de perte de poids) IPC-650 2.4.24.6/TGA oF 788 420
Jd(5 % de perte de poids) IPC-650 2.4.24.6/TGA oF 817 436

 

Le matériau PCB est compatible avec un processus sans plomb et peut fonctionner dans une plage de température de -40℃ à +85℃, ce qui le rend idéal pour une utilisation dans des environnements difficiles.L'empilement se compose de cuivre fini de 35 µm, d'un diélectrique RF-35 de 30 mil (0,762 mm) et de cuivre fini de 35 µm, offrant une excellente intégrité et performance du signal.

 

Les détails de construction incluent une dimension de panneau de 110 mm x 92 mm (1PCS, +/- 0,15 mm), une trace/espace minimum de 5/5 mils et une taille de trou minimum de 0,35 mm.Le circuit imprimé n'a pas de vias aveugles ou enterrés et l'épaisseur de la carte finie est de 0,8 mm.Le poids de Cu fini est de 1 oz (1,4 mils) toutes les couches et l'épaisseur du placage est de 1 mil.Une finition de surface de niveau de soudure à l'air chaud (HASL) a été utilisée et la sérigraphie supérieure est blanche.Le masque de soudure supérieur est vert et il n'y a pas de sérigraphie inférieure ni de masque de soudure inférieur.Le circuit imprimé n'a pas de sérigraphie sur les pastilles de soudure et un test électrique à 100 % a été utilisé pour garantir la plus haute qualité.

 

Le circuit imprimé comprend 35 composants, 98 pastilles au total, 61 pastilles traversantes, 37 pastilles SMT supérieures, 0 pastille SMT inférieure, 104 vias et 15 réseaux, répondant à la norme IPC-Class-2.

 

Chez Bicheng PCB, nous comprenons l'importance de répondre aux exigences uniques de nos clients.C'est pourquoi nous proposons des solutions PCB sur mesure qui répondent à leurs besoins spécifiques.

 

L'illustration Gerber RS-274-X a été fournie par le client. Nous fournirons des PCB selon leurs exigences spécifiques.Nos services PCB sont disponibles dans le monde entier.Si vous avez des questions techniques ou une assistance supplémentaire, veuillez contacter Ivy à sales10@bichengpcb.com.

 

Bicheng PCB s'engage à fournir des solutions PCB sur mesure de la plus haute qualité qui répondent aux besoins spécifiques de nos clients.Faites-nous confiance pour vous fournir une solution PCB personnalisée qui répond à vos exigences et dépasse vos attentes.Contactez-nous pour en savoir plus sur nos solutions de circuits imprimés rigides à 2 couches sur mesure et découvrir le plus haut niveau de performance et de fiabilité.

 

Circuit imprimé rigide à 2 couches sur mesure : 0,8 mm RF-35TC 0

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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Ms. Ivy Deng

Téléphone: 86-755-27374946

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